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在对正后，承接SMT贴片焊接价格，吸嘴拾起元件，并把元件放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。转到使用无铅焊料将会增加返修工艺的难度。虽然基本的步骤是一样的，承接SMT贴片焊接，但是，负责返修的操作人员必须注意到无铅的工艺窗口较窄，同时还要注意，承接SMT贴片焊接厂家，工艺温度上升可能给印刷电路板和元件带来的危险。

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水洗清洁—这种清洁办法运用水或许是富含清洁剂的水（清洁剂的含量一般在2–30%之间）。水溶性资料一般由可于用来喷洒的液态酒精或许VOC溶液构成。这种办法能够把外表安装技能或许穿孔技能中的运用松香的低残渣助焊剂清洁掉。水溶性清洁一般用于高压在线清洁设备。

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